 |
|
|
  Microdécoupe
Nous réalisons de la microdécoupe et du perçage
de grande précision sur des pièces et des composants à forte
valeur ajoutée.
- épaisseurs de 0.02 mm à 2.5mm
tolérances ± 0.03mm.
- silicium, céramiques, alumines
- métaux
nobles (titane, tantale, ferronickel)
- mais aussi sur les autres métaux
ferreux, non-ferreux, inox ….
- Nous pouvons gérer pour vous l’approvisionnement
matière
|
Le resizing
de wafer, particulièrement délicat, nécessite
une parfaite maîtrise de la technologie ainsi que
les compétences de notre personnel pour découper
ces pièces fragiles sans les endommager. |
| |
|
 Afin de faciliter la séparation de
circuits sur des plaques d’alumines, nous vaporisons la
matière sur environ 80% de l’épaisseur.
Le trait laser est réalisé dans un espace de 100µm de large.
|
|
